福州股票配资开户 PCB行业定增潮：293亿元投向AI，扩产新周期开启

2026年以来，PCB行业掀起史无前例的定增扩产热潮，总规模是2025年全年的4.52倍。

2026年以来至9月20日，印刷电路板(PCB)行业掀起定增扩产热潮。据不完全统计，年内已有13家PCB公司披露定增预案或完成定增，合计募资规模约293.10亿元，是2025年全年定增规模的4.52倍。

从鹏鼎控股96亿元、深南电路43.67亿元到兴森科技39亿元，头部企业几乎将全部身家押注AI算力方向——AI服务器、高速光模块、高阶HDI、封装基板。这轮定增潮背后，是AI算力需求从“预期”到“兑现”的关键拐点，也是PCB行业开启高端化扩产新周期的标志性事件。

PCB公司定增规模创新高

293亿元集中投向人工智能高端产能

据Wind统计，截至9月20日，申万PCB行业年内宣布或完成定增的公司数量达到13家，定增规模达293.10亿元。其中，发布增发预案的公司有10家，预计募集资金总额达245.71亿元；增发实施公司3家，募集资金总额约47.38亿元(见表1、表2)。

对比2025年全年，今年以来PCB行业定增公司数量和募资规模均“创新高”。2025年，PCB行业内的科翔股份、胜宏科技、东山精密完成定增，定增募集资金合计35.91亿元；发布定增预案公司(剔除停止实施公司)3家，预计募集资金规模合计29.00亿元。两者合计的定增规模为64.91亿元。今年以来PCB行业的定增总规模是去年全年的4.52倍。

从募集资金投向来看，2025年定增实施的科翔股份、胜宏科技、东山精密募集资金主要投向人工智能(AI)相关领域以及补充流动资金。其中，科翔股份所投项目包括智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目以及补充流动资金。胜宏科技所投项目包括越南胜宏人工智能HDI(高密度互连线路板)项目，泰国高多层印制线路板项目，补充流动资金和偿还银行贷款。东山精密募集资金则全部用于“补充流动资金”。

对比来看，今年PCB行业募集资金投向呈现大规模向AI集中的趋势。其中，定增实施的方正科技和生益电子，前者拟将募集资金用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，后者拟投资人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目等。

在今年发布定增预案的公司中，鹏鼎控股拟将募集资金用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目；深南电路拟将募集资金用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目等。此外，兴森科技、威尔高、四会富仕、中富电路、博敏电子、迅捷兴等抛出的定增方案，资金也全部指向AI相关高端产能。

AI订单已真实转化为利润

PCB龙头定增的内在逻辑

在业绩表现方面，发布定增预案和定增实施的PCB公司，除博敏电子外，今年上半年业绩均为正值(见表3)。

就定增实施的弘信电子、方正科技和生益电子来看，这三家公司今年上半年营业收入增速涨跌互现，但归母净利润全部实现翻倍增长。其中，方正科技和生益电子上半年归母净利润同比增长达到232.38%和109.36%。同时，这三家公司截至2025年的3年归母净利润复合年增长率分别达到35.33%、46.04%和67.60%。推动方正科技和生益电子等公司业绩增长的核心推动力便是AI。

生益电子9月18日发布的《2025年度向特定对象发行A股股票上市公告书》披露，2023年度、2024年度、2025年度和2026年1月—6月，公司营业收入分别为327301.28万元、468663.08万元、949376.38万元和578353.91万元，归母净利润分别为-2499.36万元、33197.32万元、147314.89万元和111070.76万元。“2024年以来，在全球AI和高性能计算的持续带动下，AI服务器PCB市场需求爆发，公司积极把握高端应用市场的发展机遇，持续优化和升级产品结构，高附加值产品销量和占比明显提升，经营规模持续扩大，盈利能力不断增强。”

方正科技在《2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)》中披露，当前，全球电子信息产业正处于深度变革阶段，人工智能、高性能计算等新兴领域快速发展，对PCB产品的性能和技术水平提出了更高要求，高端PCB市场需求持续增长。公司作为专注PCB核心主业，产品定位中高端HDI、高多层板行业企业，正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期。方正科技称：“本次募集资金拟用于建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，将新增面向AI及算力场景的高端HDI产品产能，预计达产后可实现年产值约20亿元。”

除上述三家公司外，华正新材、深南电路、依顿电子截至2025年的3年归母净利润复合年增长率分别达到97.21%、25.91%和20.14%。

生益电子的定增获得市场积极响应。生益电子于9月1日正式发行，共收到28名认购对象回复的《申购报价单》。按照其认购价格、认购金额由高到低进行排序，确定本次发行价格为111.58元/股，募集资金总额为25.29亿元。本次发行对象最终确定为6名。按照之前计划，发行价格不低于86.74元/股，而事实上通过竞价发行，最终确认的价格较底线价格上浮了28.64%。

据生益电子《2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)》，公司此次募集资金主要投向人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目。其中，人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，规划建设期36个月，第三年开始试生产，至第五年达产。根据测算，该项目建成后，所得税后财务内部收益率为14.20%，所得税后静态投资回收期为7.55年(含建设期)。智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。根据测算，该项目建成后，所得税后财务内部收益率为12.57%，所得税后静态投资回收期为7.66年(含建设期)。

鹏鼎控股近百亿元定增

全部投向AI服务器和高速光模块

作为当前发布定增预案以及定增实施公司中上半年营收居首的鹏鼎控股，今年上半年归母净利润增速仅有4.11%。

据《鹏鼎控股(深圳)股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票并在主板上市募集说明书》(以下简称“募集说明书”)披露，2026年上半年，公司实现营业收入172.17亿元，同比增长5.14%；实现毛利额41.28亿元，同比增长32.17%；实现扣非归母净利润8.92亿元，同比下降22.31%。

对此业绩波动情况，鹏鼎控股称：2026年以来，受存储芯片短缺等因素影响，全球消费电子市场面临一定压力。公司凭借在高端产品的研发和业务积累，通讯用板和消费电子及计算机用板业务收入总体企稳。公司产品结构持续优化，高附加值、高毛利的产品营收占比稳步提升，毛利率从去年同期的19.07%提升至23.98%，毛利额同比增加10.05亿元，业务综合盈利能力增强。但与此同时，受研发费用同比增加5.25亿元、财务费用同比增加5.51亿元(其中汇兑损失增加4.54亿元)等因素影响，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比减少。“目前，公司已向算力领域的全球头部客户实现量产出货。未来随着公司新增产能释放，算力领域业务规模有望逐步放量，带动公司经营业绩提升。”

鹏鼎控股此次募投项目为AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。

全球PCB行业知名分析机构Prismark预测，2025年至2030年全球PCB市场产值将以11.00%的年复合增长率持续成长，到2030年将达到1446.10亿美元。在产品层面，Prismark预测，2025年—2030年HDI板、多层板市场复合增长率分别为13.1%、11.9%，高于行业整体11.0%的增速。其中，全球HDI市场规模将从2025年的161.97亿美元增长至2030年的300.10亿美元，市场规模增量为138.13亿美元。

鹏鼎控股认为，公司持续专注并深耕PCB产品技术研发，研发投入连续多年位居A股PCB上市公司首位。早在行业发展初期，公司便深耕mSAP(改良型半加成法)等高精密PCB技术，技术优势与AI相关领域对PCB的高阶化、高精密化需求高度契合。公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在高频与射频通信模组、高速传输与信号完整性模组、动态弯折与轻薄化、高阶摄像模组、车载与储能、太空通讯、高性能计算机、1.6T/3.2T光模块、服务器用高阶HDI产品、嵌入式组件高阶硬板、新一代框架板等产品领域，均已实现产品开发与制程建立，具备产业化能力。截至2026年6月30日，公司累计申请专利2872件，累计获证1744件。不过，目前公司HDI产品整体产能利用率快速提升，已接近产能瓶颈。

在产能紧张的背景下，鹏鼎控股此次定增募资投向庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，系公司面向算力领域的高阶HDI产品及SLP产品的产能扩充。本次发行拟募集资金总额不超过96亿元(含本数)，全部用于上述项目。

募集说明书还披露，本次募集资金投资项目总投资127.30亿元，其中基建工程30.70亿元，生产设备购置及安装94.96亿元。该项目建设期为三年，预计将于建设期第2年开始投产，第6年达到满产状态。经测算，该项目达产当年将新增收入121.35亿元；项目达产期平均净利率为12.63%，税后内部收益率为15.38%，静态投资回收期为6.88年。该项目实施后，公司将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。

在效益指标预测对比方面，鹏鼎控股与同业方正科技、胜宏科技做了对比。公司预测毛利率为25.32%，高于方正科技，低于胜宏科技和生益电子(见表4)。